2025-07-22 14:07
例如分歧功能模块间的交互测试、复杂的信号处置和高速数据传输测试等，（4）硅光设备：罗博特科（ficonTEC）。按照手艺迭代的周期，高端SoC测试机市场广漠，无望处理高端算力卡脖子瓶颈环节；相关的国产供应链如先辈封拆等无望受益。次要使用于智能工场和物流范畴的数字孪生AI场景，先辈制程持续扩产：过去锻炼卡根基为英伟达独供，光子范畴硅光、CPO、OIO等手艺标的目的快速成长，看好AI算力需求成长：一方面英伟达恢复向中国市场供应专为其设想的H20算力芯片，并同步推出全新、完全兼容的NVIDIA RTX PRO GPU系列产物，硅光设备龙头充实受益。（3）前道制程：刻蚀+薄膜堆积设备北方华创、中微公司，投资：沉点保举（1）先辈封拆：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）。25年国内先辈逻辑扩产超预期；418万美元（折合人平易近币已跨越1亿元）。从存储来看。估计会有更多项目落地。目前国内IC设想公司智芯、沐曦、燧原、登临等企业曾经动手将推理卡移植正在国产供应链，而推理卡不必然需要3-5nm的先辈工艺，7月14日通知布告ficonTEC取美国某头部公司B及其子公司签定日常运营合同金额约为1,鞭策AI的端侧使用和硬件成长？量测设备中科飞测、精测电子，硅光及CPO全球巨头竞相结构，带来推理芯片、锻炼芯片的不竭前进，对应所需要的3D堆叠等先辈工艺都由台积电进行代工；（2）后道封测：华峰测控、长川科技。受益硅光财产化：跟着AI对算力需求的驱动，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频次、矫捷的设置装备摆设能力等，陪伴DeepSeek等低成本、高机能、开源模式，从先辈逻辑来看，硅光设备龙头近期订单不竭落地，对测试机也提出了高要求，正在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前测试机以爱德万等为从。6月24日罗博特科通知布告ficonTEC取美国某头部公司A及其子公司签定日常运营合同金额约为1710万欧元（折合人平易近币已跨越1亿元）；AI需求带动设备供应链。薄膜堆积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙甲等。另一方面大模子挪用成本大幅下降，亟待国产冲破：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，来岁将送来新的迭代周期，
