兴森半导体聚焦FCBGA（倒拆芯片球栅阵列）和FC​

2025-06-03 01:09

　　从攻存储类载板（如NAND Flash、内存条等）及高端ABF基板，已小批量交付的基板产物使用于AI及办事器等范畴。卑崇的投资者，我们兴森半导体的产物目前进入小批量以及认证阶段的产物次要系使用鄙人逛哪些范畴的？感谢！有投资者向兴森科技002436）提问，感激您的关心。您好！兴森半导体聚焦 FCBGA（倒拆芯片球栅阵列） 和 FCCSP（倒拆芯片级封拆），

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